?打印頭封裝環(huán)氧膠,陶瓷基板焊接環(huán)氧封裝膠水,低收縮環(huán)氧封裝膠

金銀線線路邦定封裝用環(huán)氧樹(shù)脂（超低收縮率和近零腐蝕）

環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的絕緣性、防腐性、耐化性、耐熱性和接著性，被廣泛應(yīng)用于電子電氣的絕緣和封裝。

根據(jù)20來(lái)年電子封裝經(jīng)驗(yàn)特別推出了：

無(wú)鹵金線包封膠CBE3054-3

主要成分:環(huán)氧改性

粘度：5000-12000mPa·s

硬度：82D

固化工藝：30min@120℃

Tg：120℃

開(kāi)放時(shí)間：3天

剪切強(qiáng)度：Die shear (Si/PCB)>40KG

可靠性測(cè)試：高溫高濕85 ℃ /85RH%, 200小時(shí)后金線無(wú)腐蝕，無(wú)VOC排放